對于 LED 來(lái)說(shuō)，使其老化加速的因素包括高溫、大電流和較高的相對濕度等。高溫加速 LED器件老化的機制是較高的溫度會(huì )加快化學(xué)反應速度，引起封裝材料的退化隨著(zhù)溫度的增加，材料老化的速率也會(huì )加快。對于LED燈珠的溫濕度老化試驗，我們來(lái)了解一下相關(guān)試驗內容。
試驗設備：環(huán)儀儀器 led燈濕熱環(huán)境試驗機（可配套夾具、治具、測試板、測試排線(xiàn)、直流電源等）
試驗內容：
LED樣品放置在試驗腔內的支架上，并且使樣品之間保持一定的距離，以利于空氣的流動(dòng)。
試驗的環(huán)境溫度分為25℃和85℃兩種情況：
1.在 25℃條件下，對LED單模塊施加的驅動(dòng)電流為350mA。
2.在85℃條件下，驅動(dòng)電流為350mA 和 700mA 兩種條件，試驗腔內的相對濕度為 22.6%RH。
LED單模塊在各個(gè)試驗條件下的結溫如下表所示。試驗持續的時(shí)間為4500小時(shí)。
試驗結果：
經(jīng)過(guò) 4500小時(shí)的老化后，85℃條件下，驅動(dòng)電流分別為350mA和700mA時(shí)，LED模塊反向漏電流(@-5V)的均值和標準差隨老化時(shí)間的變化如下圖所示。
從圖中可以看出，反向漏電流的變化趨勢是隨老化時(shí)間而逐漸增大，并且標準方差的整體變化趨勢也是逐漸增大。這說(shuō)明，長(cháng)時(shí)間的高溫老化便LED 芯片的性能變差，并且LED芯片內的位錯等缺陷的影響開(kāi)始出現，增大了個(gè)體之間的差異，使LED樣品的數據分布離平均值越來(lái)越遠。
如需了解更多LED燈的試驗內容，可以咨詢(xún)環(huán)儀儀器相關(guān)技術(shù)人員。
