市場(chǎng)上的SSD(Solid State Disk或Solid State Drive，固態(tài)硬盤(pán))盤(pán)片在出廠(chǎng)前，一般都會(huì )進(jìn)行可靠性驗證測試(Reliability Demonstration Testing，RDT)，主要測試盤(pán)片是否能正常工作，硬件是否存在虛焊，DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存取內存)是否異常，篩選出NAND閃存(NAND FLASH)中的壞塊等操作，RDT的測試需要使用硬盤(pán)RDT測試高溫老化柜。
那么，硬盤(pán)RDT測試高溫老化柜可以做哪些試驗？下面我們來(lái)了解一下。
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環(huán)儀儀器 硬盤(pán)RDT測試高溫老化柜的測試項目：
主要目的是測試驗證SPOR是否正常。通常包括下列幾種斷電狀況測試:
1.所有SSD write commands 完成之后，PC 發(fā)出standby immediate command，然后斷電，再上電之后再比對上一斷電前所有寫(xiě)入成功的data，此用于NOPLP CAP SSD。
2.所有SSD write commands 完成之后，立即斷電，再上電之后需要比對上一斷電前所有寫(xiě)入成功的data。(SPOR)在writecommand 仍在進(jìn)行之時(shí)斷電，再上電之后需要比對上一斷電前所有寫(xiě)入成功的data。
3.write SSD
使用的program execution thread 與秒數倒數 thread無(wú)關(guān)，所以可以保證隨機斷電。
4.Burn-InTest
與Windows Burn-In-Test 的LBA Mode測試大致相同，提供7個(gè)Pattern。
5.Power Consumption Test
測試read，write， idle時(shí)的功耗，以篩出耗電異常SSD。
6.Performance Test
測試讀寫(xiě)性能，以篩出異常SSD。
