半導體器件的低氣壓試驗

環境高海拔模擬實驗室主要用于航空、航天、電子、國防、科研和其它工業部門確定電工的電子科技產品(包括元器件、材料和儀器儀表)在高低溫低氣壓單項或同時作用下，對試件進行貯存運輸可靠性試驗，并可對試件通電進行電氣性能參數的測試。

半導體器件的低氣壓試驗，需要用到高海拔環境模擬實驗室，下面我們了解一下該試驗方法

試驗設備：環境高海拔模擬實驗室

設備品牌：環儀儀器

產品型號：HYLA-2000

試驗標準：GB/T 4937.2-2006

1.試驗程序

樣品應按規定放置在密封室內，并按規定把氣壓減小到表1中的某個試驗條件。把樣品保持在規定的氣壓下，對它們進行規定的試驗。在試驗期間及試驗前的20 min內，試驗溫度應為25℃±10℃。對器件施加規定的電壓，在從常壓到規定的最低氣壓并恢復到常壓的整個過程中監測器件是否出現故障。

2.試驗測量

連接器件，進行測量，并且在整個抽氣過程中施加規定的電壓。用微安表或示波器監視施加最大電壓的器件引出端，從直流到30MHz范圍內看其是否出現電暈放電電流。在未放置試驗器件的情況下，施加適用的試驗條件，校準試驗線路電流，以保證試驗數據真實反映被試器件的特性。

3.暴露后處理

在試驗的最后，將樣品從密封室中移出并在標準大氣條件下保持2 h~24 h。樣品上吸附的冰和水汽應預先除去。